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无硅导热硅胶片_11W以上高导热低挥发无硅油导热硅胶片

更新时间:2020-12-30 10:46:02 信息编号:fc1cl7hmidf55f
无硅导热硅胶片_11W以上高导热低挥发无硅油导热硅胶片
  • 面议

  • 莱美斯

  • 通用型

  • 非硅导热片,无硅油导热硅胶片,非硅导热硅胶片,无硅导热硅胶片

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详情介绍

产品别名
无硅导热硅胶片,无硅导热片,无硅导热硅胶垫,无硅散热硅胶片
面向地区
品牌
莱美斯
类型
通用型
产地
深圳
材质
硅胶
外观
流动性
型号
iphone5
颜色
白色
形状
O型密封圈
风格
日式风范
用途
水封
工艺
滴胶
粘合材料
电子元器件
包装
散装

无硅导热硅胶片_11W以上高导热低挥发无硅油导热硅胶片

无硅导热硅胶片:

    LMS-TC500非硅导热硅胶片是一款无硅油导热硅胶片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成渗出,为了满足硬盘、光学通迅、安防,工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域的需求, 莱美斯研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。莱美斯研发出的非硅导热硅胶片TC500系列解决了渗油问题。
简介:
在许多特殊应用中,硅胶的低分子硅氧烷挥发物是会造成光学与电学性质故障的,
非硅导热硅胶片就是特别设计应用于这些对硅油敏感元器件散热的。
非硅导热硅胶片兼具高绝缘性与高导热性,是业界能材料。
无硅导热硅胶片特性:

   1.无硅油成份

   2.良好电绝缘性

   3.高导热

   4.高压缩性


非硅导热硅胶片的应用:
  硬盘
  光学精密设备
  笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
  移动及通讯设备、高速海量
  存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
  电信硬体及设备、工控及医疗电子等领域


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