产品别名 |
导热硅胶 |
面向地区 |
全国 |
导热硅胶是的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器。
中文名导热硅胶性质的导热化合物特性不会固体化，不会导电的特性特色避免诸如电路短路等风险其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时佳的导热解决方案。
选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。K导热硅胶片。
撕裂强度在有切口的样品上施加力量时阻碍切口或刻痕扩大的抵抗力。即使切开后置于的扭应力下，热加硫型固态硅橡胶也能不被撕裂。热加硫型固态硅橡胶撕裂强度范围介于9-55kN/m之间。氟硅橡胶撕裂强度范围介于17.5-46.4kN/m之间。液体硅橡胶撕裂强度范围介于11.5-52kN/m之间
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