双组分有机硅电子灌封硅胶

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双组分有机硅电子灌封硅胶

电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、加成型缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封硅胶主要用于一般电器模块灌封保护户外 LED显示屏灌封保护电子配件绝缘、防水及固定，印制线路板插件各元件的去耦，避免共振现象的出现。

电子灌封硅胶特点
1、具有优良的固定、灌封、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。
2、缩合型液体硅橡胶不用极性化合物作原料，交联时无副产物释放，能在苛刻条件下保持佳的电气性能。
3、硫化后的硅橡胶在–57℃~250℃的温度里，具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。
4、、无味、无腐蚀性、不溶胀。
5、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处
6、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
7、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
8、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和性能。

电子灌封硅胶固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2000
可操作时间 （hr） 3
固化时间 （hr，室温） 8
固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016


电子灌封硅胶使用方法
需要的材料及工具：
双组份电子灌封胶（A：B组份）、计量混合容器（塑料、玻璃等兼容的容器）、手套、电子称（要求能到0.1g）、真空机
步骤：
1、称量正确比例的重量比（计量如发生较大误差时，成型后表面特性可能不好）
2、混合搅拌均匀（将A：B按1：1或者10:1进行混合，混合搅拌时顺着一个方向搅，不要太快，搅拌约2-3分钟，容器底部、壁部等处搅拌均匀。如搅拌不均匀，后期会发生固化不完全现象。
3、抽真空排气泡（电子灌封硅胶粘度较低不需要用到真空机可自然排泡）
搅拌均匀后放到真空箱内进地脱泡，真空时间 ，看胶水的粘度及产品的要求面定（脱泡时间一般为：2～4分钟）
4、倒入灌封胶等待固化

包装规格
包装50Kg/套(A组份25Kg+B组份25Kg)。

贮存及运输
1.电子灌封硅胶的贮存期为三个月（25℃以下）。
（特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。）
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。液体硅胶 有机硅灌封胶 双组分电子胶 深圳